Work Log
홈
Tank 누유대체
CRM
Book 8
품질검사 대시보드
한울 LED보드 봉지재 들뜸
#10
카카오톡으로 요약 발송
삭제
불량 사진
✕
+ 사진 추가
복사한 이미지를 Ctrl+V로 붙여넣어도 추가됩니다.
제목
*
접수일자
*
발생일자
진행상황
*
진행중
완료
처리없음
제품명
*
부품명
제조업체
시리얼번호
발생위치
발생국가
수량
Description
- LED칩 스펙시트에 납땜전 베이킹하라고 명시됨. (수분이 있는채로 납땜하면 봉지재 들뜸) - 업체, LED 칩 보관시 베이킹 하는지 확인 필요. [7/31] 레이오더 -> 신품칩 주문 -> 바로사용(밀봉상태, 베이킹 필요없음), 남으면, 제습제+밀봉+제습함 보관 - 업체, 봉지재 들뜬 칩의 제조사 원인분석 요청 가능한지 확인 필요. [7/31] 칩 2개를 제조사에 분석 보내놓은 상태임. - 업체 재고분, 봉지재 들뜸 없다고 한게, 칩의 원자재인지, 보드상태에서 인지 확인 필요. - 필요하면 업체로 가서, 진짜 인지 확인 필요. - [7/31] 한울 보관품, 4개 받았보니 특이사항있어 개발에 에이징 요청 예정
발생원인
명확한 원인은 확인하지 못하였고, 정황상, 잔여자재의 온습도함 발췌후 지시서상 명시된 베이킹을 지키지 않은것으로 생각됨.
대책
협력사 온습도함 보관부품 또한 베이킹 필요함을 주지. 관련 프로세스 재설계 필요 통보 (48h 초관한 부품은 반드시 베이킹 60도 10시간 이상)
결론
업체 대책서 확인 후, 국내업체 진행 여부 재검토
저장
취소